ソルダリング技術

真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム

高品質加工のための真空リフローシステム

電源モジュール、ハイブリッドおよびマルチチップ集積回路等、最新の電子コンポーネントにより、出力密度は、継続的に向上されています。そのため、常に高まりゆくニーズに対応できる、クオリティの高いソルダリングが必要です。ソルダリング接続部のボイド(= 気泡)は、絶対に避けなくてはなりません。

この問題を解決する最良の手段となるのが、真空ソルダリングです。

PINK の真空リフローシステムは、一連のプロセスにおけるプリフォームおよび(もしくは)ペーストにて、大型電源モジュール等のボイドフリーソルダリングを可能にします。

無鉛溶接の典型的なプロフィール

無鉛溶接の典型的なプロフィール
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VADU のメリット

  • インテリジェントな温度管理機能により、サイクルタイムの短縮、および出力の向上を実現
  • 環境保護およびユーザーフレンドリーなクレバー構造
  • お客様のニーズに対応したフレキシブルなソルダリング技術
  • パーマネント プロセスコントロールによる完璧で再現可能なソルダリング結果

チップはんだ付けにおけるボイド率

soldering without vacuum process

真空技術なし

after chip soldering with vacuum process

真空技術を用いて

ソルダリング技術 システム概要

モジュラー型VADUVADU Modular
  • 品質と技術で実績のあるモジュラー設計による真空はんだ付けシステム
VADU 100VADU 100
  • バッチ処理型システム
  • 真空チャンバー 1基(2ゾーン)
  • クリアランスの高さ:最大 50 mm
  • サイズ:1070 x 1400 x 1150 mm
VADU 200XLVADU 200XL
  • バッチ処理型システム
  • 真空チャンバー: 2基
  • クリアランスの高さ:最大 100 mm
  • サイズ:1200 x 2110 x 1700 mm
VADU 200XL+W (Wafer)VADU 200XL Wafer
  • バッチ処理型システム (ウェハー)
  • 真空チャンバー: 2基
  • クリアランスの高さ:最大 100 mm
  • サイズ:1200 x 2110 x 1700 mm
VADU 300XLVADU 300XL
  • インライン型システム
  • 真空チャンバー: 3基
  • クリアランスの高さ:最大 100 mm
  • サイズ:2340 x 1760 x 1800 mm
VADU 400XLVADU 400XL
  • インライン型システム
  • 真空チャンバー: 4基
  • クリアランスの高さ:最大 100 mm
  • サイズ: 3020 x 1660 x 1800 mm

お客様のニーズに対応したソリューションを提供

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