シンタリング技術

PINK の新しい焼結技術

信頼性の高い耐熱性焼結接合

絶えることのない現在の電子機器分野からの要求として、特に耐久性、信頼性、耐熱性の向上に応えるために、PINK は銀ペーストを用いた新たな焼結システムを開発しました。銀ペースト焼結は、高性能電子機器の従来のソルダリング(ハンダ付け)技術に代わる優れた技術です。

PINKシンタリングシステムを用いることで、信頼性、耐久性、耐熱性の高いボンディングを実現する焼結接合が可能になります。対象製品表面を小さくすることは、様々な素材を製品に用いることが可能で、工程を容易化できます。

シンターモジュールおよびシステム

SIN 200+Sintering system SIN 200+
  • フレキシブル シンタリング システム SIN 200+高信頼性、高熱伝導率接合

お客様のニーズに対応したソリューションを提供

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