PINKのアプリケーションと研究開発サービス

はんだ付け技術

急速に拡大し続ける競争の激しい市場では、ますます高まる最新電子デバイスへの需要を満たすために、高い生産性と信頼性のある高速プロセス開発が必要です。

そのアプリケーションと研究開発サービスにより、PINKは開発の初めから一連の生産までお客様をサポートします。デモンストレーションおよびはんだ付け／焼結試験から、PINKは新しいパッケージングコンセプトの実現可能性調査を行い、顧客サンプルを組み立てます。その後、PINKはUPH、生産性、品質を評価し最適化します。お客様のエンジニアや技術者には、トレーニングによって、必要なプロセスノウハウをご提供します。プロセスの問題がある場合でも、PINKは継続的なサポートを提供します。

サービスの範囲

コンサルティングとコンセプト開発
お客様のための試験とデモンストレーション
実現可能性調査
機械能力試験
プロトタイプアセンブリ
プロセス開発
はんだ付け用具の特性、信頼性および耐久性試験
トレーニング（プロセスなど）およびサポート

はんだ付け／焼結用途

ダイアタッチメント
>ベースプレートから基板
再加工とクリーニング
ダイトップサイド接続
両面梱包
多層パッケージング

PINK機器

VADUはんだ付け装置
焼結システム SIN 200+
プラズマ洗浄設備

付加装置

ピックアンドプレースマシン
ステンシルプリンタ
ミキサー
乾燥キャビネット
冷蔵庫

テストデバイス

Au、Ag、CuメタライゼーションによるDBCのテスト
ダミーSiチップ
リードフレーム

社内品質検査

顕微鏡検査
ピールテスト
表面張力の測定
赤外線カメラ

外部分析

X線
C-SAM
せん断試験
断面積
REM / EDX分析

ペーストによるはんだ付けプロセスの例

単基板焼結キャリア

はんだ付け試験用レイアウト