PINKのアプリケーションと研究開発サービス

はんだ付け技術

急速に拡大し続ける競争の激しい市場では、ますます高まる最新電子デバイスへの需要を満たすために、高い生産性と信頼性のある高速プロセス開発が必要です。

そのアプリケーションと研究開発サービスにより、PINKは開発の初めから一連の生産までお客様をサポートします。デモンストレーションおよびはんだ付け/焼結試験から、PINKは新しいパッケージングコンセプトの実現可能性調査を行い、顧客サンプルを組み立てます。その後、PINKはUPH、生産性、品質を評価し最適化します。お客様のエンジニアや技術者には、トレーニングによって、必要なプロセスノウハウをご提供します。プロセスの問題がある場合でも、PINKは継続的なサポートを提供します。

サービスの範囲

  • コンサルティングとコンセプト開発
  • お客様のための試験とデモンストレーション
  • 実現可能性調査
  • 機械能力試験
  • プロトタイプアセンブリ
  • プロセス開発
  • はんだ付け用具の特性、信頼性および耐久性試験
  • トレーニング(プロセスなど)およびサポート

はんだ付け/焼結用途

  • ダイアタッチメント
  • >ベースプレートから基板
  • 再加工とクリーニング
  • ダイトップサイド接続
  • 両面梱包
  • 多層パッケージング

PINK機器

  • VADUはんだ付け装置
  • 焼結システム SIN 200+
  • プラズマ洗浄設備

付加装置

  • ピックアンドプレースマシン
  • ステンシルプリンタ
  • ミキサー
  • 乾燥キャビネット
  • 冷蔵庫

テストデバイス

  • Au、Ag、CuメタライゼーションによるDBCのテスト
  • ダミーSiチップ
  • リードフレーム

社内品質検査

  • 顕微鏡検査
  • ピールテスト
  • 表面張力の測定
  • 赤外線カメラ

外部分析

  • X線
  • C-SAM
  • せん断試験
  • 断面積
  • REM / EDX分析

ペーストによるはんだ付けプロセスの例

ペーストによるはんだ付けプロセスの例
単基板焼結キャリア

単基板焼結キャリア

はんだ付け試験用レイアウト

はんだ付け試験用レイアウト

2018年8月:PINK GmbH Thermosystemeの新しいアプリケーションとトレーニングセンターの開設

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