Applikation

PINKのアプリケーションと研究開発サービス

はんだ付け技術

急速に拡大し続ける競争の激しい市場では、ますます高まる最新電子デバイスへの需要を満たすために、高い生産性と信頼性のある高速プロセス開発が必要です。

そのアプリケーションと研究開発サービスにより、PINKは開発の初めから一連の生産までお客様をサポートします。デモンストレーションおよびはんだ付け/焼結試験から、PINKは新しいパッケージングコンセプトの実現可能性調査を行い、顧客サンプルを組み立てます。その後、PINKUPH、生産性、品質を評価し最適化します。お客様のエンジニアや技術者には、トレーニングによって、必要なプロセスノウハウをご提供します。プロセスの問題がある場合でも、PINKは継続的なサポートを提供します。



サービスの範囲

  • コンサルティングとコンセプト開発
  • お客様のための試験とデモンストレーション
  • 実現可能性調査
  • 機械能力試験
  • プロトタイプアセンブリ
  • プロセス開発
  • はんだ付け用具の特性、信頼性および耐久性試験
  • トレーニング(プロセスなど)およびサポート


はんだ付け/焼結用途

  • ダイアタッチメント
  • ベースプレートから基板
  • 再加工とクリーニング
  • ダイトップサイド接続
  • 両面梱包
  • 多層パッケージング


PINK機器

  • VADUはんだ付け装置


周辺機材

  • ピックアンドプレースマシン
  • ステンシルプリンタ


テストデバイス

  • Au、AgCuメタライゼーションによるDBCのテスト
  • ダミーSiチップ
  • リードフレーム


社内品質検査

  • 顕微鏡検査
  • ピールテスト
  • 表面張力の測定
  • 赤外線カメラ


外部分析

  • X
  • C-SAM
  • せん断試験
  • 断面積
  • REM / EDX分析


ペーストによるはんだ付けプロセスの例

ExampleSolderingProcessJP




Productronica 2017でのPINK~焼結およびアプリケーションについて

























2018年春より:PINK GmbH Thermosystemeの新しいアプリケーションとトレーニングセンターの開設

Gebäude nach Eröffnung im August 2018
10.04.2017
28.05.2017
16.06.2017
30.06.2017
08.07.2017
19.07.2017
07.08.2017
22.08.2017
10.09.2017
01.10.2017
22.10.2017
02.12.2017
14.01.2018
25.02.2018
11.03.2018
21.05.2018
ダウンロード:
アプリケーション
PDF 108 KB


お問い合わせ:
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DBCマスタカード4枚用はんだ付けキャリア




はんだ付け試験用PINKはんだ付け
システムVADU100




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