Systemvorteile
•Lunkerfreie Lötverbindungen
•Löten mit Preforms oder Pasten
•Betrieb mit Schutz- bzw. Formiergas
•Ameisensäureprozess
•Kondensatabscheidung
•Löttemperaturen bis 400 °C
•Vakuumgestützte Lötungen
•Individuelle Lötprofile (z.B. nach IPC/JEDEC)
•Geringer Energie- und Medienverbrauch
•Touch-Screen-Panel mit übersichtlicher
Menüführung
•Servicefreundliche Prozesstechnik
Optionen
•Diverse Sonderprozesse in der
Einschleuskammer
•Kamerasystem zur Prozessbeobachtung
•Be- und Entlademodule
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Technische Daten
| Prozessfläche: L 410 x B 280 mm (z.B. 4 Karten á 5 x 7 ") |
| Substrathöhe: max. 100 mm |
| Abmessungen: ca. L 2.100 x B 1.200 x H 1.700 mm |
| Elektrischer Anschluss: 3 x 400 V, 50/60 Hz |
| Anschlussleistung: 12 kVA |
| Gewicht: ca. 1.000 kg |
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