Entscheidend für den Reinigungs- und Ätzeffekt im Plasma ist die Bildung gasförmiger und damit flüchtiger Produkte. Die Bestandteile des Plasmas reagieren mit den
organischen Verunreinigungen und werden schon bei Raumtemperatur zu Wasser und Kohlendioxid abgebaut:
(-CH2-CH2-)n+3nO2 —> 2nCO2+2nH2O
Schon Behandlungszeiten von nur wenigen Minuten führen zu hervorragenden Ergebnissen, bei denen keinerlei Rückstände auf den Oberflächen verbleiben. Hierbei ist die sehr
hohe Spaltgängigkeit des Niederdruckplasmas von großem Vorteil: Selbst kompliziert geformte Teile können mit Plasma problemlos gereinigt bzw. geätzt werden.
Da keine umweltrelevanten Produkte entstehen,
ist die Methode sehr umweltfreundlich. Zusätzliche Entsorgungskosten entfallen. |
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Anwendungsgebiete
•Chipkartenindustrie
•Elektroindustrie
•Glaswarenindustrie
•Optische Industrie
•Metallverarbeitende Industrie
•Mikroelektronik
•Uhrenindustrie
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