Beim Plasmaätzen kann praktisch jedes organische Material geätzt werden. Dabei beruht die Ätzwirkung auf der gleichen chemischen Reaktion wie das Reinigen. Nur die
verschiedenen Parameter, wie z.B. die Zeit und die Leistung werden den Erfordernissen angepasst. Zusätzlich zum Sauerstoff können weitere Gase
zugesetzt werden, die die Ätzrate deutlich steigern können. Meist werden fluorierte Gase wie CF4
benutzt. Die dabei erzeugten Fluorradikale sind erheblich reaktiver, deren Abbauprodukte müssen aber anschließend gereinigt werden.
Das Plasmaverfahren zeichnet sich im Vergleich zu den herkömmlichen Badverfahren durch einen sehr geringen Chemikalieneinsatz aus. Zudem sind die eingesetzten Chemikalien
ungefährlich (z.B. Sauerstoff, Stickstoff oder CF4), leicht verfügbar und preiswert. Somit entfallen
aufwändige Investitionen in die Arbeitssicherheit und teure Entsorgungskosten. Der Energiebedarf ist relativ gering und eine Trocknung der Teile entfällt,
da es sich um einen trockenchemischen Prozess handelt.
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Anwendungsgebiete:
•Halbleiterindustrie
•Leiterplattenindustrie
•Mikroelektronik |
