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Presseartikel und Pressemitteilungen 2007 |
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Void Free Soldering with Vacuum -
From laboratory level to mass production
Shrinking package sizes of electronic devices require a perfect thermal management thus, void free soldering. Voids reduce the electrical and thermal conductivity and
cause hot spots. In addition, lead free solder escalates the formation of voids...
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PINK expandiert und dehnt Geschäftsfelder
auf Plasma-Technologie aus
Mit Wirkung zum 12. Juni 2007 wurde die Plasma-finish GmbH, Schwedt/Oder,
von der PINK GmbH Thermosysteme, Wertheim, mehrheitlich übernommen und firmiert ab sofort unter PINK GmbH Plasma-finish. Plasma-finish entwickelt und produziert bereits seit mehr als zehn Jahren im Bereich der Niederdruckplasmatechnik qualitativ hochwertige Anlagen...
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