Loettechnik - Platinen in der Lötanlage

ソルダリング技術

真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム

高品質加工のための真空リフローシステム

電源モジュール、ハイブリッドおよびマルチチップ集積回路等、最新の電子コンポーネントにより、出力密度は、継続的に向上されています。そのため、常に高まりゆくニーズに対応できる、クオリティの高いソルダリングが必要です。ソルダリング接続部のボイド(= 気泡)は、絶対に避けなくてはなりません。

この問題を解決する最良の手段となるのが、真空ソルダリングです。

PINK の真空リフローシステムは、一連のプロセスにおけるプリフォームおよび(もしくは)ペーストにて、大型電源モジュール等のボイドフリーソルダリングを可能にします。


適用分野

  • 半導体産業
  • パワーエレクトロニクス
  • 自動車産業
  • 光学電子機器産業
  • 高周波技術
  • ウェハー テクノロジー
  • 鉄道駆動技術
  • ソーラー技術
  • 風力発電技術k

無鉛溶接の典型的なプロフィール

soldering graphic jp

VADU のメリット

インテリジェントな温度管理機能により、サイクルタイムの短縮、および出力の向上を実現

VADU システムは、温度勾配制御により、処理温度 400 °C までにおける加熱および冷却に時間がかかりません。さらに、真空プロセスにおける温度の安定性も、保証されています。 インテリジェントな温度管理機能は、サブストレート温度を常に監視、調整する、接続可能な加熱および冷却プレートにより制御されています。この特許取得プロセスにより、短いサイクルタイムでのソルダリングプロセス、迅速な結果、そして高い出力が、可能になるのです。


環境保護およびユーザーフレンドリーなクレバー構造

コンパクトな VADU リフローシステムは、スペースもエネルギーもコンパクト。24時間操業でも、コストを抑えた、省エネでエコロジーな加工を、効率的に行うことができます。VADU は、人間工学に基づいたデザインにより、操作、サービス、メンテナンス作業を簡単に行うことができます。また、チャンバへも、速やかにアクセスすることができます。

お客様のニーズに対応したフレキシブルなソルダリング技術

PINK は、少量生産、研究開発に適したVADU 100、バッチ処理型リフローシステム VADU 200XL、 大量生産における自動インライン システムのための VADU 300XL 等、各加工プロセスに適したリフローシステムをお届けします。不活性なソルダリング接続環境におけるプリフォームおよび/もしくはハンダペースト用の、これら全ての真空リフローシステムは、ギ酸装置、搬送システム、操作システム等、お客様のニーズに対応した様々な規模の装備を行うことができます。



パーマネント プロセスコントロールによる完璧で再現可能なソルダリング結果

VADU シリーズのリフローシステムは、各ソルダリングプロフィールを特定します。また、徹底した製品の追跡および状態の管理を行うパーマネント プロセスコントロールにより、ソルダリングの制御および監視が、行われています。さらに、ソルダリングプロセスにおけるパラメータ化により、プロセスデータを、いつでも追跡することが可能です。これにより、ソルダリングプロセスの再生が保証され、製品の高い品質を、常に確保することが可能になります。
Lunker
真空技術を採用しなかった場合のチップソルダリングにおけるボイド発生率
Lunkerfrei
真空技術を採用した場合のチップソルダリングにおけるボイド発生率


システムの特徴

  • 積極的なボイドの削減
  • ボイド発生率 1 % 以下の
    再現可能プロセス
  • プリフォーム/
    ハンダペースト対応
  • ギ酸フラックスフリー ソルダリング
  • 400℃までのソルダリング温度
  • 独立したソルダリングプロファイル