PINK の新しい焼結技術

信頼性の高い耐熱性焼結接続

 絶えることのない現在の電子機器分野からの要求として、特に耐久性、信頼性、耐熱性の向上に応えるために、PINK は銀ペーストを用いた新たな焼結システムを開発しました。銀ペースト焼結は、高性能電子機器の従来のソルダリング(ハンダ付け)技術に代わる優れた技術です。

 PINK 焼結システムを用いることで、信頼性、耐久性、耐熱性の高いボンディングを実現する焼結接続が可能になります。焼結前後の表面のリダクションにより、様々な素材を製品に利用することが可能になり、その後の製造ステップを簡素化することができます。

フレキシブルな焼結システム:
焼結モジュール SIN200 からオプション拡張コンプリートシステム SIN200+

 特許取得の焼結システム SIN200+ は、実験室レベルから量産までの多様な製造要件に適しています。柔軟なモジュラー構造を採用しており、異なるプリヒーティング(製品の予備加熱)および/または冷却モジュールを装備したバッチ型システム、もしくは自動化インライン型システムにて運用することが可能です。

 加熱中、焼結加工中および冷却中の真空チャンバーのサブストレート温度、気圧およびプロセスガスを常時正確に制御できます。システムのダイナミックな圧力順応性により新たな製造の可能性が広がります。

SIN200+komplett
焼結モジュールSIN200は、バッチシステムとして運用可能ですが、オプションとして冷却ユニット等も統合できます。


オプション

  • プリヒーティング(予備加熱)および冷却モジュールの追加
  • ユーザー使用に基づいたハンドリング/自動搬送システム
  • 上部または下部からの製品加熱機能
  • 加工エリアのサイズ変更
Complete sintering system SIN200+
プレヒーティングユニット、焼結モジュール、ギ酸プロセス装備リダクションユニット、冷却ユニットで構成されたコンプリートシステムとしての焼結システムSIN200+


Productronica 2017でのPINK~焼結およびアプリケーションについて

システムの特徴

  • フレキシブルな拡張システム装備モジュールデザイン
  • 圧力:≤ 2000 kN (200 トン)
  • ダイナミック制御および監視された圧力ランプ
  • プレスツールの交換可能(例:特殊ツール)
  • プログラミング可能なプロセス制御温度プロフィール
  • 温度範囲 350 °C まで
  • ヒーティング機能内蔵
  • 密閉プロセスチャンバ
  • 圧力範囲 1 ~ 1200 mbar
  • プロセスガスの精密な管理 (N2, N2/O2, N2/H2, HCOOH)
  • 使用表面 ≤ ø 280 mm
  • 手動もしくは自動での積載可能
  • パーマネントコントロール、追跡機能
  • タッチスクリーンパネルによる操作
  • MES インターフェース内蔵(例:SECS/GEM)