PINK の新しい焼結技術

信頼性の高い、耐熱性焼結接続

常に高まりゆく最新の電子機器エレメントの要件、特に耐久性、信頼性、耐熱性に関する要件に対応するため、PINK は、新たな焼結システム、シルバー焼結を開発しました。シルバー焼結は、高性能電子機器の従来のソルダリング技術(ハンダ付け)に代わる、優れた技術です。

PINK 焼結システムの使用により、信頼性、耐久性、耐熱性の高いボンディングを実現する焼結接続が可能になります。焼結前後の表面のリダクションにより、様々な素材を製品に利用することが可能になり、その後の製造ステップを簡素化することができます。

フレキシブルな焼結システム:
焼結モジュール SIN200 からオプション拡張コンプリートシステム SIN200+

新型焼結システム SIN200+ は、高い柔軟性を有しており、実験室から大量生産における使用まで、様々な製造要件に適しています。柔軟なモジュラー構造により、多様なプレヒーティング/冷却モジュールを装備したバッチ型システム、もしくは自動化インライン型システムにて使用することが可能です。

加熱、焼結、冷却中、バキュームチャンバ内の製品温度、気圧、様々なプロセスガスを、常に正確に制御することができます。システムのダイナミックな圧力順応性により、新たな製造の可能性が広がります。

SIN200+komplett
プレヒーティング/冷却ユニットのフレキシブルなアプリケーションを装備したバッチ型システムの焼結モジュール SIN200、特別注文


オプション

  • 単一もしくは複数の追加プレヒーティングモジュール接続
  • 単一もしくは複数の後付け冷却モジュール接続
  • 処理/搬送システム拡張による自動化
  • 下部/上部ヒーティング (選択)


Automated inline system SIN200+
焼結モジュール接続冷却モジュール装備自動化インラインシステム SIN200+、アンダーフロアリターンおよびリフトユニット装備搬送システム。プレヒーティングは、焼結モジュールに内蔵されています。

Complete sintering system SIN200+
プレヒーティングユニット、焼結モジュール、ギ酸プロセス装備リダクションユニット、冷却ユニットで構成されたコンプリートシステムとしての焼結システム SIN200+

システムの特徴

  • フレキシブルな拡張システム装備モジュールデザイン
  • 圧力 ≤ 2000 kN (200 トン)
  • ダイナミック制御および監視された圧力ランプ
  • プレスツールの交換可能(例:特殊ツール)
  • プログラミング可能な、プロセス制御温度プロフィール
  • 温度範囲 350 °C まで
  • ヒーティング機能内蔵
  • 密閉プロセスチャンバ
  • 圧力範囲 1 ~ 1200 mbar
  • プロセスガスの精密な管理 (N2, N2/O2, N2/H2, HCOOH)
  • 使用表面 ≤ ø 280 mm
  • 手動もしくは自動での積載可能
  • パーマネントコントロール、追跡機能
  • タッチスクリーンパネルによる操作
  • MES インターフェース内蔵(例:SECS/GEM)