VADU200 Prozesskammer

バッチ型リフローシステム VADU 200XL

サブストレート真空リフローシステム

2基の分離されたプロセスチャンバを装備したリフローシステム VADU200XL は、ハンダペーストだけでなくプリフォームでも使用することができます。

これにより、すべてのパラメータ(加熱および冷却時の温度勾配等)を精密に制御することが可能になります。インテリジェントな温度管理機能により、短いサイクル時間と温度の安定性を実現しました。



システム型式 バッチ処理型システム
バキュームチャンバ数 2基
プロセス領域 (W x D) 410 x 280 mm
クリアランス高さ 最大 100 mm
真空 (標準) ≤ 2 mbar
システム寸法 (W x D x H) 1200 x 2110 x 1700 mm
ポンプユニット寸法 内蔵
重量 1,200 kg
電力供給 3相、400 V (50/60 Hz)
電力入力 10 kVA
SMEMA インターフェース
オプション:  
ウェハー 12 インチまで
誘導加熱
操作/搬送システム
高真空


システムの特徴

  • ボイドフリーソルダリング接続
  • プリフォーム、ハンダペースト対応
  • 独立したソルダリングプロファイル
  • 400℃までのソルダリング温度
  • 温度勾配制御
  • 短いサイクルタイム
  • 分離されたソルダリングと冷却チャンバ
  • ギ酸(蟻酸)プロセス
  • フラックス・マネジメント
  • 不活性ガス雰囲気
  • 残留酸素含有量 < 5 ppm
  • ソルダリング結果の高再現性
  • トレーサビリティ
  • パーマネントプロセスコントロール
  • Ethernet インタフェース
  • リモートメンテナンス(VPN)
  • エネルギーおよびメディアの低消費
  • 国際的特許取得システム