VADU100 header

真空リフローシステム VADU 100

研究開発、実験室、小規模連続生産向け

コンパクト構造と高い信頼性

コンパクトでパワフルなリフローシステムVADU100は、ソルダリングゾーンと冷却ゾーンを装備しており、ハンダペーストだけでなくプリフォームでも使用することができます。

コンパクトで操作が簡単なため、小規模連続生産や実験室での研究用途に適しています。



システム型式 バッチ処理型システム
バキュームチャンバ数 1基 (2基の密閉されたプロセスチャンバ)
プロセス領域 (W x D) 168 x 280 mm (例:2 枚/4 x 6インチ)
クリアランス高さ 最大 50 mm
真空(標準) ≤ 2 mbar
システム寸法 (W x D x H) 1070 x 1400 x 1150 mm
ポンプユニット寸法 内蔵
重量 500 kg
電力供給 3相、400 V (50 / 60 Hz)
電力入力 5 kVA
SMEMA インターフェース
オプション:  
ウェハー 6 インチまで
誘導加熱
操作/搬送システム
高真空
プロセス温度 500 °C まで


システムの特徴

  • ボイドフリーソルダリング接続
  • プリフォーム、ハンダペースト対応
  • 独立したソルダリングプロファイル
  • 400℃までのソルダリング温度
  • 温度勾配制御
  • 短いサイクルタイム
  • ソルダリングゾーンと冷却ゾーンの分離
  • ギ酸(蟻酸)プロセス
  • フラックス・マネジメント
  • 不活性ガス雰囲気
  • 残留酸素含有量 < 5 ppm
  • ソルダリング結果の高再現性
  • トレーサビリティ
  • パーマネントプロセスコントロール
  • Ethernet インタフェース
  • リモートメンテナンス(VPN)
  • エネルギーおよびメディアの低消費
  • 国際的特許取得システム