低圧プラズマシステム V10-G

フォトレジスト除去のための高性能バッチ型システム

バッチ型システム V10-G は、フォトレジストの除去のために考案されたシステムです。また、ウェハー洗浄にも適しています。

適用範囲

  • RIE やイオン ビーム エッチング等の乾燥プロセス後、および高用量インプラント後のフォトレジスト(および SU-8)の除去に適しています。
  • ウェットプロセス前のシリコンウェハーおよび他のサブストレートの処理
  • MEMS およびナノテクノロジープロセスへの使用可能
  • ボッシュプロセス後の余剰ポリマーの除去
  • 有機犠牲層の除去
  • 生理活性物質のコンディショニング
システム型式 バッチ型システム
チャンバ寸法(Ø x D) 215 x 260 mm
プラズマ励起周波数 マイクロ波(2.45 GHz)
マイクロ波出力 50 ~ 600 W
マスフロー制御ガスインレット 1 つ
電力供給 400 V, 50/60 Hz
電源接続(バキュームポンプ無) 1.5 kVA
圧力計 Pirani
重量 150 kg
システム寸法(W x D x H) 720 x 820 x 820 mm
オプション:  
バキュームポンプ
オゾントラップ
その他のガスインレット 2 つまで
ソフトスタート/スローベント
ファラデーケージ
プロセス圧力制御バルブ
 

システムの特徴

  • プロセスチャンバ:クォーツガラス
  • スライド式ドア
  • システム制御:SPS(S7-300)
  • Windows OS 装備、耐久性の高いタッチパネル(手袋をつけたまま操作可能)
  • 自動および手動操作
  • 全プロセス関連パラメータのディスプレイ
  • 各ユーザーグループに対応したアクセス許可
  • 全プロセスのアーカイブ
  • リモートメンテナンス(VPN)
  • Ethernet インタフェース