Sintertechnik - Platine in einer Sinteranlage

Neue Sintertechnologie von PINK

Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen

Um den stetig wachsenden Anforderungen an moderne Elektronik-Bauelemente gerecht zu werden, insbesondere hinsichtlich Lebensdauer, Zuverlässigkeit und thermischer Belastbarkeit, hat PINK eine neue Sinteranlage entwickelt, da sich das Silber-Sintern als vielversprechendste Verbindungstechnologie als Alternative zur herkömmlichen Löttechnik in der Leistungselektronik darstellt.

Durch den Einsatz von PINK Sinteranlagen können Sinterverbindungen erzielt werden, die sich durch besonders zuverlässige, belastbare und hoch temperaturbeständige Kontaktierung auszeichnen. Die in-situ Reduktion der Oberflächen vor und nach dem Sintern erlaubt eine größere Materialvielfalt der Produkte und erleichtert nachgelagerte Produktionsschritte.

Flexible Sinteranlagen:
Vom Sintermodul SIN200 bis hin zum optional erweiterbaren Komplettsystem SIN200+

Die neue Sinteranlage SIN200+ ist ein hochflexibles System, das sich vom Labor bis hin zur Serienproduktion für die unterschiedlichsten Produktionsanforderungen eignet, da sie modular aufgebaut ist und somit als Batchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unterschiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden kann.

Die Produkttemperatur, der atmosphärische Druck sowie die verschiedenen Prozessgase innerhalb der Vakuumkammer/n können jederzeit während des Heizens, Sinterns und Kühlens exakt kontrolliert werden. In Verbindung mit der dynamischen Anpassungsfähigkeit der Presskraft des Sinterstempels werden neue Prozessmöglichkeiten geboten.



SIN200+ mit Kühleinheit
Das Sintermodul SIN200 kann als Batch System betrieben werden oder mit flexiblen Anbindungsmöglichkeiten, hier mit Kühleinheit, je nach Kundenanforderung.


Optionen



Komlettsystem SIN200+
Sinteranlage SIN200+ als Komplettsystem, bestehend aus Vorheizeinheit, Sintermodul, Reduktionseinheit mit Ameisensäureprozess sowie Kühleinheit.

Systemeigenschaften

  • Modulares Design mit flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten
  • Presskraft ≤ 2.000 kN (200 Tonnen)
  • Dynamisch gesteuerte und überwachte Druckrampen
  • Druckwerkzeug austauschbar (z.B. für kundenspezifische Werkzeuge)
  • Programmierbare, prozesskontrollierte Temperaturprofile
  • Temperaturbereich bis 350 °C
  • Integrierte Heiztechnik
  • Hermetisch getrennte Prozesskammer/n
  • Druckbereich 1 bis 1.200 mbar
  • Präzise Kontrolle der Prozessgase (N2, N2/O2, N2/H2, HCOOH)
  • Nutzfläche ≤ Ø 280 mm
  • Manuelles oder automatisches Be- und Entladen möglich
  • Stetige Prozesskontrolle und Traceability
  • Bedienung über Touch-Screen-Panel
  • Integrierte MES-Schnittstellen
    (z.B. SECS/GEM)


PINK auf der Productronica 2017 zum Thema Sintern und Applikation