Niederdruck-Plasmaanlage V55-G

Standardsystem zum Aktivieren, Reinigen, Beschichten und Ätzen

Die Anlage ist in einem 19“-Schrank aufgebaut, der mit Rollen und Füßen ausgestattet ist. Sie kann für die Oberflächenbehandlungsverfahren Reinigen, Aktivieren, Ätzen und Beschichten eingesetzt werden.

Anlagentyp 19"-Schrank
Kammerabmessungen (B x T x H) 400 x 460 x 340 mm
Mikrowellenleistung 100-1.200 W
Gaseinlässe mit Mass-Flow-Control 2
Elektrischer Anschluss 230/400 V, 50/60 Hz
Anschlussleistung (ohne Pumpe) 2,2 kVA
Anlagenabmessungen (B x T x H) 670 x 900 x 1.850 mm
Optionen:  
Zusätzliche Gaseinlässe 2
Weitere Anregungsfrequenzen
(40 kHz, 13,56 MHz)
Soft start/slow vent
Mikrowelleneinkopplung von der Seite
Drehtisch
Drehtrommel
Türauszug
Automatische Türöffnung

Systemeigenschaften

  • USB-Anschluss
  • Ethernet-Schnittstelle
  • Fernwartung (VPN)
  • Mikrowellenanregung (2,45 GHz)
  • Schwenktür