Niederdruck-Plasmaanlage V10-G

Leistungsfähiges Batch-System zur Entfernung von Fotolack

Die Batch-Anlage V10-G wurde zur Entfernung von Fotolacken konzipiert und ist darüber hinaus sehr gut für die Waferreinigung geeignet.

Anwendungen

  • Hervorragend geeignet zur Entfernung von Fotolackschichten (auch SU-8) nach Trockenprozessen wie RIE oder Elektronenstrahlätzen sowie nach High-Dose-Implantation
  • Zur Verbesserung der Benetzbarkeit vor Nassprozessen können Siliziumwafer oder andere Substrate behandelt werden
  • Einsetzbar für Prozesse in der MEMSund Nanotechnologie
  • Entfernen von Polymerresten nach dem Bosch-Prozess
  • Entfernen von organischen Opferschichten
  • Konditionierung von bioaktiven Schichtaufbauten
Anlagentyp Tischgerät
Kammerabmessungen (Ø x T) 215 x 260 mm
Mikrowellenleistung 50-600 W
Gaseinlässe mit Mass-Flow-Controller 1 Kanal
Elektrischer Anschluss 230 V, 50/60 Hz
Anschlussleistung (ohne Pumpe) 1,5 kVA
Druckmessung Pirani
Anlagenabmessungen (B x T x H) 720 x 820 x 820 mm
Optionen:  
Vakuumpumpe
Ozonfalle
Weitere Gaseinlässe bis zu 2
Soft-Start und Slow-Vent
Faraday-Käfig
Prozessdruck-Regelventil

Systemeigenschaften

  • Prozesskammer: Quarzglas
  • Schiebetür
  • Anlagensteuerung: SPS (S7-300)
  • Resistiver Touch-Panel mit Windows-Betriebssystem (auch mit Handschuhen bedienbar)
  • Automatik- und Handbetrieb
  • Grafische Anzeige aller prozessrelevanten Parameter
  • Zugriffsberechtigungen individuell über Benutzergruppen
  • Archivierung aller Prozesse
  • Fernwartung (VPN)
  • Ethernet-Schnittstelle